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康强电子:半导体封装材料引线框架、键合丝产品主要供应给半导体封装测试企业

来源:每日经济新闻    时间:2023-09-08 19:36:01


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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司有没有参与华为手机业务?

康强电子(002119.SZ)9月8日在投资者互动平台表示,公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝产品主要供应给半导体封装测试企业,产品应用领域要看下游制造商供应链情况及终端用户决定。

(文章来源:每日经济新闻)

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